跨入10nm级:中芯国际FinFET工艺将于2019上半年试产

驱动之家  2018-11-16 05:56

作为内地最大的晶圆代工企业,中芯国际(SMIC)的28nm已经成熟应用,还得到了高通骁龙400系的青睐。

据Digitimes报道,在本周的财报会议上,中芯联合CEO梁孟松博士重申了公司的先进制程推进路线图。

梁博士称,中芯已经开发了28nm HKC+工艺平台,同时计划在2019年上半年风险试产FinFET(鳍式场效应晶体管),不出意外的话,就是指14nm FinFET。

据悉,中芯在今年三季度实现8.51亿美元营收,环比下滑4.5%。联席首席执行官赵海军对未来两个季度表示谨慎,称季节性因素以及宏观经济因素将拖累中芯国际的产能利用率,特别是第四季度12英寸工厂的产能利用率。

不过,对于2018全年,中芯预计营收仍能保持个位数增长,其毛利率保持在两位数。

值得一提的是,台积电南京12寸晶圆厂已于10月31日开工量产,宣告16nm FinFET在大陆落地。

跨入10nm级:中芯国际FinFET工艺将于2019上半年试产

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